高温超导直接冷却中AlN与Bi-2223间界面热阻的实验研究

• 作者: 庄汉锐 汪京荣 王惠龄 饶荣水
• 来源期刊: 低温工程
• 学科: 工学
• 关键词: 界面热阻 三维低温界面层 制冷机直接冷却 高温超导
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 页码范围: 12-16
• 页数: 5页
• 分类号: TB611
• 字数: 2975字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6516.2002.05.003

摘要

基于微结构低温工程学,提出三维低温界面层的概念,指出界面热阻是制冷机直接冷却超导磁体需要解决的关键技术之一.以GM制冷机为冷源,按稳态热流法原理测量了Bi-2223、AlN的热导率及它们之间的低温界面热阻.在0.15 MPa～0.55 MPa压力范围内,AlN和Bi-2223间的界面热阻随界面层温度和接触压力的升高而降低,并随接触界面处温度的不同表现出不同的变化率.当界面层Bi-2223侧温度为55 K时,在0.5469 MPa的接触压力作用下,Bi-2223和AlN间的界面热阻是厚度为10 mm的AlN垫片体积热阻的38.86倍,是接触压力0.2281 MPa时界面热阻的38.7%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庄汉锐	中科院上海硅酸盐研究所	5	74	5.0	5.0
2	汪京荣		20	100	6.0	9.0
3	王惠龄	华中科技大学制冷与低温工程教研室	53	581	13.0	21.0
4	饶荣水	华中科技大学制冷与低温工程教研室	15	232	9.0	15.0