电子封装材料用环氧树脂增韧研究进展

• 作者: 曹有名 林尚安
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 改性 增韧
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 34-38
• 页数: 5页
• 分类号: TQ32
• 字数: 4706字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2002.03.011

摘要

未改性环氧树脂固化物存在质脆、冲击性能差等缺点,限制了它在复杂环境下的应用.针对这些不足,国内外科研工作者对其进行了大量改性研究.文中综述了近年来相关研究领域的研究进展及发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林尚安	中山大学化工学院高分子研究所	89	475	12.0	15.0
2	曹有名	中山大学化工学院高分子研究所	1	25	1.0	1.0