添加CU、Ni改善Ag-W系合金的结构及性能

• 作者: 丁华东 刘海珊 林炳
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: W+Ni+Cu粉末 熔银浸透 W-Ni-Cu-Ag系合金
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 19-24
• 页数: 6页
• 分类号: TM201.4|TF123.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2002.04.004

摘要

本文比较了添加和未添加Cu，Ni的Ag-W系合金的性能，指出添加Cu和Ni的Ag-W系合金在浸透烧结过程中形成一个多元系有限固溶相。用电子显微镜观察W-Ni-Cu-Ag合金时，发现除Ag相与W相外，存在一个环形结构物包裹W颗粒。用扫描透视电镜(STEM)和能谱仪(EDS)进行微区分析，证实了这个固溶相的存在。给出了一种含50wt％W，余为Ag和Cu，Ni的四元合金(简称AW50合金)装配在电器开关DW_9-440及DW_(10)-200上进行通断试验的结果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林炳	中南大学粉末冶金研究院	6	35	4.0	5.0
2	刘海珊	中南大学粉末冶金研究院	1	1	1.0	1.0
3	丁华东	北京装甲兵工程学院材料系	1	1	1.0	1.0