碳钢在微生物介质中的腐蚀电化学行为

• 作者: 刘靖 徐海平 毛宗强 范洪波 许立铭 郑家燊
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 工学
• 关键词: 硫酸盐还原菌 碳钢 腐蚀 交流阻抗
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 第11次全国电化学会议论文选辑
• 页码范围: 186-190
• 页数: 5页
• 分类号: Q939.98|TG172.7
• 字数: 2534字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3471.2002.02.011

摘要

硫酸盐还原菌(SRB)生长代谢,溶液pH值从7.5下降到5.8,并在碳钢表面形成生物膜,改变了生物膜下碳钢表面的微环境,促进碳钢点蚀的形成.清除表面的腐蚀产物后,碳钢基体表面为分布不均匀的溃斑,发生严重的点蚀行为.而SRB的活性和生物膜的结构诱发碳钢腐蚀的形成和生长,在微生物快速生长过程中出现明显的氢扩散电流峰,加剧碳钢的渗氢行为,采用电化学阻抗(EIS)研究了碳钢在微生物腐蚀过程中生物膜的结构与腐蚀相应的变化关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑家燊	华中科技大学化学系	95	1317	21.0	31.0
2	毛宗强	清华大学核能技术设计研究院	117	1959	23.0	41.0
3	许立铭	华中科技大学化学系	30	549	14.0	23.0
4	刘靖	清华大学核能技术设计研究院	7	94	4.0	7.0
5	范洪波	华中科技大学化学系	3	21	3.0	3.0
6	徐海平	华中科技大学化学系	2	13	1.0	2.0