挠性覆箔基材国内外标准和技术要求

• 作者: 高艳茹
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性覆箔基材 标准 PCB 印刷电路 IPC标准
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 90-96
• 页数: 7页
• 分类号: TN410.3

摘要

本文介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高艳茹	704厂技术质量部	18	12	2.0	3.0