屋面板温度应力分析

• 作者: 李宝华 赵娟 黄银燕
• 来源期刊: 郑州大学学报(理学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 屋面板 温度应力 有限元
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 页码范围: 87-90
• 页数: 4页
• 分类号: TU973.256
• 字数: 1976字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6841.2002.01.021

摘要

讨论屋面板在温度作用下的温度应力问题.从实际工程结构中选取一典型屋面板,它与框架梁组成组合结构体系,考虑日照温差作用,采用大型结构有限元分析程序求解屋面板在不同约束条件工况下的温度作用效应.计算结果表明,考虑梁板连接的组合体系的跨中温度应力介于板四边固支与四边简支之间,在屋面板设计中应考虑屋面板的这种弹性支承影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵娟	郑州大学土木工程学院	10	47	3.0	6.0
2	李宝华	郑州大学土木工程学院	2	14	2.0	2.0