CoMnCuO系NTC热敏电阻的复阻抗分析

• 作者: 宋世庚 艾拜都拉 苏树兵 郑应智
• 来源期刊: 材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: NTC热敏电阻 复阻抗 Cole-Cole图
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 386-389
• 页数: 4页
• 分类号: TN37
• 字数: 2866字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2002.03.020

摘要

本文研究了化学共沉淀工艺制备的CoMnCuo系NTC热敏电阻元件在不同温度下的复阻抗谱,并建立了相应的模拟等效电路.根据Cole-Cole图,我们获得了材料的晶粒、晶界电阻随温度的变化关系.结果表明:晶粒、晶界电阻与温度均呈E指数关系,但晶界电阻远大于晶粒电阻.为此,我们与以往NTC热敏电阻的导电机制进行了比较,认为晶界电阻起主要作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏树兵		1	33	1.0	1.0
2	宋世庚		2	48	2.0	2.0
3	郑应智		1	33	1.0	1.0
4	艾拜都拉	新疆医科大学基础部	1	33	1.0	1.0