关于PBGA中"爆玉米花"现象的分析

• 作者: 徐元斌 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料焊球阵列封装 断裂力学法 裂纹长度 爆玉米花现象 裂纹尖端参数
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装、测试
• 页码范围: 7-14
• 页数: 8页
• 分类号: TN305.93
• 字数: 3696字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.01.002

摘要

本文运用断裂力学法分析塑料焊球阵列封装(PBGA)的爆玉米花现象,专门对封装粘片中发生的裂纹,粘片中的裂纹增大以及焊料掩模和铜之间界面处裂纹增大进行研讨,通过两种方法(裂纹尖端开度位移法和有效裂纹闭合技术)确定裂纹尖端参数,诸如应变能释放率,应力强度系数及不同裂纹长度的相角.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		8	17	3.0	4.0
2	徐元斌		5	6	2.0	2.0