21世纪微通道板（MCP）技术新的开发前沿：体积导电MCP型像增强器

• 作者: （美）TimothyW.sinor 汪世祯
• 来源期刊: 云光技术
• 学科: 工学
• 关键词: 21世纪 像增强器 夜视 微通道板 体积导电 BCG
• 年，卷（期）: ygjs_2002,（5）
• 页码范围: 37-44,F003
• 页数: 9页
• 分类号: TN144

摘要

本文详细介绍了Litton电子光学系统（LEOS）和美国陆军夜视和电子传感器管理局有关开发一种非镀膜体积导电玻璃（BCG）微通道板（MCP）以改进像增强器的计划；此微通道板可用于任何一种像增强器，使其信噪比、可靠性和使用寿命均得以提高。首先我们讨论了与这种新型MCP玻璃有关的材料特性，然后分析非镀膜体积导电玻璃微通道板在真空拆卸试验中的漏气和离子反馈特性。还讨论了采用标准Ⅲ代配置（9－13微通道间距）对非镀膜体积导电玻璃微通道板进行的电气和光学测量。这些测试结果将是对非镀膜体积导电玻璃微通道板制成的增强器的性能描述。该计划的目标是制造具有先进体积导电玻璃微通道板的高性能Ⅳ代或更高的像增强器，以为21世纪的夜视系统提供增强的成像能力。