电沉积铜的工艺参数对镀层硬度及电阻率的影响

• 作者: 何强斌 姜力强 李华 郑精武
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积铜 硬度 电阻率
• 年，卷（期）: 2002,（11）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 26-27
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2361字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2002.11.011

摘要

通过改变镀铜工艺中的阴极电流密度参数,测定所获得镀铜层的硬度及电阻率,发现阴极电流密度与镀铜层的硬度及电阻率之间的变化趋势,硬度与电阻率的时间效应.并从理论上给予解释.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜力强	浙江工业大学材料科学研究所	47	372	10.0	17.0
2	郑精武	浙江工业大学材料科学研究所	40	330	10.0	16.0
3	李华	浙江工业大学材料科学研究所	22	160	9.0	12.0
4	何强斌	浙江工业大学材料科学研究所	1	10	1.0	1.0