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倒装芯片组装中IC裸芯片的在线KGD测试
倒装芯片组装中IC裸芯片的在线KGD测试
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摘要：
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微波裸芯片的测试技术
裸芯片
微波单片集成电路
夹具
探针
倒装芯片拉脱试验分析与测试方法改进研究
倒装片
拉脱试验
测试方法
功率裸芯片的测试与老化筛选技术
已知良好芯片
功率裸芯片
老化
军用裸芯片KGD筛选方法探讨
裸芯片
分立
KGD
筛选方法
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期刊影响力
电子与封装
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
开本：
大16开
出版地：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
邮发代号：
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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