串行通迅在称重仪表设计中的应用

• 作者: 刘秉霞 刘翠琴 许福国
• 来源期刊: 衡器
• 学科: 工学
• 关键词: 串行 I2 C SPI 称重仪表
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 科技应用
• 页码范围: 16-17
• 页数: 2页
• 分类号: TH715
• 字数: 1679字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5729.2002.01.004

摘要

随着电子器件的发展,电子器件之间的通讯采用串行方式的越来越多,也来越方便,这些器件在称重仪表中也得到了越来越多的应用,使称重仪表的技术水平得到了很大的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许福国		9	21	3.0	4.0
2	刘翠琴		9	12	2.0	3.0
3	刘秉霞		5	10	2.0	3.0