从专利看爱克发公司热敏CTP版材的研究概况

• 作者: 余尚先 王雪飞
• 来源期刊: 信息记录材料
• 学科: 工学
• 关键词: 热敏 CTP版 免处理 热烧蚀
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 42-44,49
• 页数: 4页
• 分类号: TQ577.3
• 字数: 4254字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-5624.2002.01.011

摘要

根据爱克发公司近三年的专利,评述了该公司近期热敏CTP版材研制开发的内容:①传统热敏版;②免处理非热烧蚀型热敏版;③热烧蚀型免处理版材.免处理版材被认为是热敏版材今后研究开发的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余尚先	北京师范大学化学系	39	145	7.0	9.0
2	王雪飞	北京师范大学化学系	4	10	2.0	3.0