压制过程对CuW电触头性能的影响

• 作者: 梁淑华 王强 肖鹏 胡勇 范志康
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 压制 CuW触头 性能
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TM205.1|TFl24.31
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2002.02.001

摘要

本文研究了压制压力、压制速度、保压、压坯密度及分布、压坯强度等对CuW触头性能的影响，文中也讨论了环形压坯及矩形压坯的密度及分布对CuW触头硬度的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范志康	西安理工大学材料科学与工程学院	93	896	16.0	24.0
2	梁淑华	西安理工大学材料科学与工程学院	106	692	15.0	21.0
3	肖鹏	西安理工大学材料科学与工程学院	40	217	9.0	13.0
4	王强	西安理工大学材料科学与工程学院	20	195	8.0	13.0
5	胡勇	西安理工大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0