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文献信息
篇名 组件上系统(SOP)的新进展
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 组件上系统 SOP 集成电路 装配 无铅组装
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 68-70
页数 3页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
组件上系统
SOP
集成电路
装配
无铅组装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
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