真空一步法浸膏干燥机

• 作者: 沈善明
• 来源期刊: 医药工程设计
• 学科: 工学
• 关键词: 机械流化 粘壁 粗雾滴化 干燥粉粒体回流
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 单元设备设计
• 页码范围: 6-8
• 页数: 3页
• 分类号: TQ46
• 字数: 2677字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-455X.2002.06.002

摘要

本文介绍在真空低温机械流化条件下将粘稠浸膏喷雾制粒干燥,浸膏收率特高,无人为污染,能实现大型化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈善明		73	182	6.0	9.0