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模具
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发展
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Cu-Sn-P合金
加工硬化
再结晶
折弯性能
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 锡铜合金电镀新技术
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 电镀技术 无铅焊料 锡铜合金
年,卷(期) 2002,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 63-66
页数 4页 分类号 TQ153.2
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研究主题发展历程
节点文献
电镀技术
无铅焊料
锡铜合金
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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