金属管壳电路内包装方法及适用材料研究

• 作者: 路成萍 邓毅
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 金属管壳电路 包装方法 常温贮存试验 潮热试验 防锈涂附
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TM13

摘要

针对我所原有的金属管壳电路的内包装方法及适用材料进行了研究。通过研究，解决了金属管壳电路的贮存、生锈、防静电等问题。并制定了新的金属管壳电路内包装规范。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓毅		1	0	0.0	0.0
2	路成萍		1	0	0.0	0.0