TD-SCDMA相邻小区下行链路干扰分析与仿真

• 作者: 景锋 李少斌 林金朝 谢显中
• 来源期刊: 重庆邮电学院学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: TD-SCDMA 下行链路干扰 业务负荷
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TN929.533
• 字数: 3414字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-825X.2002.04.004

摘要

主要研究了TD-SCDMA系统中相邻小区间下行链路的干扰,给出小区间下行干扰模型和传播损耗模型,并通过仿真得到不同时隙、不同小区业务负荷条件下来自相邻小区的下行链路干扰数值变化曲线.对小区间干扰的分析与仿真为优化未来网络的容量以及性能提供了有价值的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢显中	重庆邮电学院移动通信工程研究中心	256	1716	19.0	31.0
2	林金朝	重庆邮电学院移动通信工程研究中心	67	381	9.0	18.0
3	景锋	重庆邮电学院移动通信工程研究中心	5	43	4.0	5.0
4	李少斌	重庆邮电学院移动通信工程研究中心	4	49	4.0	4.0