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表面贴装技术(SMT)在电子工艺实习中的实践
电子工艺实习
表面贴装技术(SMT)
教学实践
电子时间引信装定技术研究
电子时间引信
装定技术
数字通信
数据编码
电磁感应
多联装内弹道仿真分析
多联装
内弹道
仿真
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 实用电子装联技术
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2002,(1) 所属期刊栏目 技术讲座
研究方向 页码范围 42-44
页数 3页 分类号 TN4
字数 3308字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.01.013
五维指标
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引文网络
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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