石墨粉末镀铜工艺及性能的研究

• 作者: 蒋文忠
• 来源期刊: 炭素技术
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨粉末 镀铜 活化剂 导电性能
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TQ127.1+.1
• 字数: 2095字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3741.2002.05.006

摘要

对石墨粉末的化学镀、电镀及复合镀等镀铜方法进行比较,优化出石墨粉末镀铜的最优方法,并在镀铜工艺上进行了研究,实验表明,通过采用改善石墨粉末分散性的活化剂及优化纯化剂,可提高镀铜层的厚度、连续性及镀层的耐蚀性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋文忠	湖南大学材料学院	9	178	6.0	9.0