世贸之窗 第三期

• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 经济
• 关键词: 芯片设计 非关税壁垒 产品竞争力 知识产权保护 出口退税 进口产品 半导体产业 挑战 降低关税 进出口商
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 页码范围: 68-68
• 页数: 1页
• 分类号: F426.6

摘要

加入WYO我国芯片业挑战和机遇共存加入WTO后,我国芯片产业将面临三方面的挑战:(1)进口的芯片产品降低关税,将直接提高进口产品的竞争力。加入WTO后,关税的降低将不仅对我国高档芯片的生产带来不利影响,同时中低端芯片厂商对于WTO也不可等闲视之。(2)取消非关税壁垒,而非关税壁垒是通过对本地产品的倾斜政策达到提高本地产品竞争力的目的,因此这将间接提高进口产品的竞争力。我国芯片产业目前享用的非关税壁垒包括:出口退税补贴、鼓励本地化采购、对芯片进出口商的资格进行限制。加人WTO后,芯片销售市场的开放将大大降低国外普通芯片厂商对我国的进口成本,从而进