Ni-P-SiC复合镀工艺的优化

• 作者: 关永峰 徐方超 胡三媛
• 来源期刊: 中国农业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-P-SiC复合镀 正交设计法 工艺优化
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 工业技术
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TB333
• 字数: 1568字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1007-4333.2002.04.009

摘要

为进一步提高镍磷镀层的耐磨性,在普通镍磷化学镀的基础上,进行了Ni-P-SiC复合镀及磨损试验.用正交设计法对影响复合镀工艺的主要因素,活性剂、SiC、温度、pH值和稳定剂进行了优化,同时就各因素对镀层耐磨性的影响进行了分析,得出了一组最佳Ni-P-SiC施镀工艺参数:活性0.15g·L-1,SiC12.5g·L-1,施镀温度90℃,pH值4.6,稳定剂0.55mg·L-1.试验验证结果表明,该工艺稳定,获得的镀层光亮、致密、耐磨性好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡三媛	中国农业大学机械工程学院	9	289	8.0	9.0
2	关永峰	中国农业大学机械工程学院	2	15	2.0	2.0
3	徐方超	中国农业大学机械工程学院	5	63	4.0	5.0