半导体器件与工艺综合

• 作者: 张文俊 杨之廉 谢晓峰 鲁勇
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 综合 器件综合 工艺综合 MOSPAD FIB
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 772-776
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 3510字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2002.07.020

摘要

利用器件与工艺综合的思想,开发出自顶向下的新的器件和工艺设计方法,实现了该设计方法的MOSPAD软件,并利用MOSPAD系统做出了一定的综合结果. 做出了关于器件与工艺综合的两个实例,即对FIB器件的器件综合和对阱形成工艺模块进行的工艺综合,并证明了自顶向下的器件与工艺综合思想的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文俊	清华大学微电子学研究所	30	1031	6.0	30.0
2	杨之廉	清华大学微电子学研究所	27	1025	6.0	27.0
3	谢晓峰	清华大学微电子学研究所	67	630	14.0	21.0
4	鲁勇	清华大学微电子学研究所	10	33	4.0	5.0