0603Chip高速组装的技术要素

• 作者: 姜枫
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 0603Chip 组装 贴装技术 检测 电子产品
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 页码范围: 78-80
• 页数: 3页
• 分类号: TN605

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜枫		2	0	0.0	0.0