新一代BGA封装技术

• 作者: 李双龙 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微型BGA封装 略大于IC载体 芯片尺寸封装 超级BGA封装 混合BGA封装 现场可编程互连器件
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装、测试
• 页码范围: 20-25,5
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2513字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.06.007

摘要

本文主要介绍了BGA封装技术的一个分支--新一代BGA封装技术:略大于IC的载体BGA(SLiCC BGA),缩小型BGA(m MGA),微型BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合BGA和现场可编程互连器件(FPID)BGA封装技术.此类技术封装的电路特点是体积更小、成本低、优良的散热性能和电性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		10	49	4.0	7.0
2	李双龙		3	12	1.0	3.0