直接成像技术在PCB中的应用

• 作者: 陈兵 黄志东
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 直接成像技术 印制板 成像原理
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 63-65
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2883字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.02.005

摘要

电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化,使电路板线路密度增加,从而对电路板的制作技术有了更高的要求,普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求,激光直接成像(LDI)技术正迎合了精细线路的要求,而在PCB制作中得到应用.介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈兵		5	17	3.0	3.0
2	黄志东	华南理工大学化工学院	2	70	2.0	2.0