浅论SMT组装的检测方法

• 作者: 彭传谦
• 来源期刊: 舰船电子工程
• 关键词: SMT BGA PCB AOI X射线检测 在线检测
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 结构与工艺
• 页码范围: 57-59
• 页数: 3页
• 字数: 2528字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1627-9730.2002.02.013

摘要

针对SMT表面贴装中出现的不良焊接,对通常需要采取的几种检测方法进行论述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭传谦		2	8	2.0	2.0