独立软件级领域构件的复合组装机制

• 作者: 杨磊
• 来源期刊: 小型微型计算机系统
• 学科: 工学
• 关键词: 软构件 领域 独立软件 体系 复用 复合组装 机制
• 年，卷（期）: 2002,（9）
• 页码范围: 1118-1120
• 页数: 3页
• 分类号: TP311
• 字数: 2678字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1220.2002.09.024

摘要

本文简要地介绍了粒度为独立软件级构件的领域软构件体系的设计原理及其复合组装机制的技术细节.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨磊		29	182	7.0	12.0