面向焊接的软开关有源功率因数校正仿真研究

• 作者: 朱志明 田丰
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 有源功率因数校正 软开关 仿真
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 5-8，14
• 页数: 5页
• 分类号: TG43
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2002.04.002

摘要

在分析软开关有源功率因数校正电路原理的基础上,建立了一套软开关有源功率因数校正的仿真电路.通过仿真,研究了在不同静态负载下实现全程软开关的条件.关研究了谐振电容和谐振电感的参数对整个电路性能的影响,对谐振电容和谐振电感的选取具有指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱志明		86	651	13.0	20.0
2	田丰		17	41	4.0	6.0