"江苏省集成电路封装材料工程研究中心"在连云港华威电子集团公司破土动工

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篇名	"江苏省集成电路封装材料工程研究中心"在连云港华威电子集团公司破土动工
来源期刊	电子与封装	学科
关键词
年，卷（期）	2002,（2）	所属期刊栏目	信息报道
研究方向		页码范围	64
页数	1页	分类号
字数		语种	中文
DOI