热喷涂构件中残余应力的理论分析

• 作者: 吴承康 段祝平 黄晨光
• 来源期刊: 工程力学
• 学科: 物理学
• 关键词: 热喷涂 残余应力 孔隙率 沉积过程
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 页码范围: 135-140
• 页数: 6页
• 分类号: O34
• 字数: 3536字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4750.2002.04.029

摘要

本文发展了一种新的分析涂层结构(平板、梁)热残余应力的模型,可以研究骤冷过程(Quenching)和冷却过程(Cooling)在涂层结构内引发的残余应力分布.与以往模型相比,其优势在于:它可以考虑源于喷涂过程的涂层孔隙率、温度梯度等因素对于涂层和基底内残余应力的影响.其中孔隙率和温度分布由计算机模拟涂层沉积过程得到.另外,当基底的材料和几何参数被固定时,我们分析了诸如涂层的理想模量、厚度、热膨胀系数等参数,对于涂层结构中最终残余应力分布的改变机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄晨光	中国科学院力学研究所	57	432	13.0	19.0
2	段祝平	中国科学院力学研究所	41	580	14.0	22.0
3	吴承康	中国科学院力学研究所	52	714	16.0	25.0