二维C/SiC复合材料连接的显微结构与性能

• 作者: 张立同 成来飞 童巧英
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: C/SiC 液相渗透 连接 润湿性
• 年，卷（期）: 2002,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 14-16,21
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2002.11.004

摘要

采用Ni基连接剂作为中间层在1300℃、真空条件下对二维编织C/SiC复合材料用液相渗透法进行了加压连接,所施压力为20MPa,连接保温时间分别为15,30,45,60min.用扫描电镜SEM及能谱分析了连接情况,结果表明所采用Ni基连接剂与C/SiC复合材料有较好的润湿性,Ni基连接剂熔融后可进入复合材料的孔隙.接头三点弯曲强度可达60MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成来飞	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	259	2656	22.0	40.0
2	张立同	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	248	2867	24.0	42.0
3	童巧英	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	5	76	5.0	5.0