用升华法释放表面硅工艺中的悬浮结构

• 作者: 吴琳 徐嘉佳 武国英 郝一龙
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面工艺 升华法 粘附
• 年，卷（期）: 2002,（9）
• 所属期刊栏目: MEMS器件与技术
• 页码范围: 22-27
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 4128字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2002.09.006

摘要

介绍了在谐振器结构释放后的干燥过程中,采用的一种有效的、防粘附的方法--升华法.在升华法的基础上,开发了充分置换升华法,对若干种释放方法进行实验、比较,确定了充分置换法的更优性;并找出了影响分离长度的因素,为提高结构释放产品率奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝一龙	北京大学微电子所	46	716	15.0	25.0
2	武国英	北京大学微电子所	13	274	6.0	13.0
3	徐嘉佳	北京大学微电子所	2	35	2.0	2.0
4	吴琳	北京大学微电子所	7	6	1.0	2.0