IC铜合金引线框架材料

• 作者: 王涛 王碧文
• 来源期刊: 有色金属加工
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 铜合金 引线框架
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 综述评论
• 页码范围: 9-16,23
• 页数: 9页
• 分类号: TG306
• 字数: 8588字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6795.2002.02.003

摘要

本文论述了集成电路现状及发展,介绍了世界和我国框架用铜合金材料研究和生产情况,包括IC框架对材料的要求,铜合金框架材料,框架铜带现代生产方法.在此基础上,提出我国IC铜合金带材产业化的必要性和可行性,指出产业化已刻不容缓和迫在眉睫.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王涛		4	41	2.0	4.0
2	王碧文		4	41	2.0	4.0