微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践——微波器件封装之一

• 作者: 王文琴 高尚通
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多层陶瓷 金属-陶瓷封装 微波器件
• 年，卷（期）: 2002,（11）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 51-54
• 页数: 4页
• 分类号: TN385
• 字数: 2844字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2002.11.016

摘要

总结了微波器件金属陶瓷外壳的电性能设计理论和实践成果,给出了研制微波器件金属陶瓷外壳的基本流程及设计要素;详细介绍了用于微波器件外壳设计时电容、电感、特性阻抗、延迟等参数的计算公式;根据多年的实践经验,给出了几种行之有效的改善外壳电性能的结构和模式;最后就技改项目、研究装备、外壳所需的基础材料的研究开发和生产、高新技术产业化等问题提出了建议.