全球半导体与封装的市场规模预测

• 作者: 伍隽 杨邦朝
• 来源期刊: 电子与封装
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 产品、应用、市场
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 字数: 1416字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.06.015

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体电子学院	253	3422	31.0	49.0
2	伍隽	电子科技大学微电子与固体电子学院	6	23	3.0	4.0