铝/氮化铝电子陶瓷基板的制备及性能的研究

• 作者: 周和平 宁晓山 彭榕 徐伟 林渊博
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 敷接 结合强度 Al/AlN电子陶瓷基板
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1203-1208
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3084字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2002.06.020

摘要

在675～750℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法将金属纯Al敷接在A1N电子陶瓷基板上,随后利用力学拉伸试验机测试了Al和AlN的结合强度,其界面抗拉强度＞15.94MPa,然后使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究其界面的微观结构,发现在Al/AlN界面没有任何新物质生成,金属铝晶粒直接在AlN陶瓷表面结晶长大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周和平	清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	86	951	16.0	27.0
2	宁晓山	清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	25	267	10.0	15.0
3	徐伟	清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	15	127	7.0	11.0
4	彭榕	清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	3	27	3.0	3.0
5	林渊博	清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	2	22	2.0	2.0