64×64焦平面器件读出电路铟柱列阵工艺设计及实践

• 作者: 周芳 姜军 杨彬 雷胜琼
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 64×64铟柱列阵 焦平面 铟柱互连
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 材料与器件
• 页码范围: 41-45
• 页数: 5页
• 分类号: TN215
• 字数: 4585字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2002.02.011

摘要

用铟柱进行探测器芯片与读出电路(ROIC)之间的电气和机械连接是混合红外焦平面列阵(FPA)最常用的互连方式之一.根据现有的工艺设备和实验条件对在64×64ROIC上生长铟柱进行了优化工艺设计,并分析讨论了工艺过程及参数对生长铟柱质量的影响.通过工艺实践验证,在64×64ROIC上生长的铟柱能够基本满足FPA器件倒焊互连要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷胜琼		4	44	4.0	4.0
2	姜军		4	81	2.0	4.0
3	周芳		3	82	2.0	3.0
4	杨彬		1	19	1.0	1.0