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全球首款工业物联网核心芯片在渝发布
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文献信息
| 篇名 | 全球首款Intel 845G芯片组主板——奔驰845G抢鲜评测 | ||
| 来源期刊 | 新视窗 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | INTEL 845G芯片组主板 奔驰845G 整合芯片组 测试 | ||
| 年，卷（期） | xsc_2002,（5） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 40-45 | |
| 页数 | 6页 | 分类号 | TP303 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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期刊影响力
新视窗
主办单位：
深圳市新天下集团
出版周期：
月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
深圳市龙岗区坂雪岗工业区新天下工业城5楼
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
524
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