基于共模电平偏移电路新型CMOS低电压满幅度运放设计

• 作者: 任俊彦 徐栋麟 林越 许俊
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: CMOS rail-to-rail 运放
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 529-534
• 页数: 6页
• 分类号: TN722.7+7
• 字数: 4136字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2002.05.017

摘要

针对电源电压为1V甚至更低的应用环境,给出了一种基于共模电平偏移电路的新型rail-to-rail运放结构,相对以往同类电路具有很好的对称性和较高的输入阻抗,并对之进行了详细的讨论.在整个共模输入电压范围内,其单位增益带宽随共模电压变化仅为0.05%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任俊彦	复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室	116	450	11.0	14.0
2	徐栋麟	复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室	7	60	5.0	7.0
3	许俊	复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室	26	168	9.0	11.0
4	林越	复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室	5	38	3.0	5.0