MCM综合设计技术研究

• 作者: 李跃进 杨桂杰 杨银堂
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 综合设计 电学设计 交互设计
• 年，卷（期）: 2002,（10）
• 所属期刊栏目: 专题报道(电子封装技术)
• 页码范围: 18-20
• 页数: 3页
• 分类号: TN602
• 字数: 2615字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2002.10.008

摘要

鉴于目前MCM在各方面起着举足轻重的作用,本文着重研究了用于3D-MCM综合设计的技术,并提出一种理想的McM综合设计系统结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨银堂	西安电子科技大学微电子所	420	2932	23.0	32.0
2	李跃进	西安电子科技大学微电子所	70	432	11.0	17.0
3	杨桂杰	西安电子科技大学微电子所	4	84	2.0	4.0