硅基衬底Ba0.5Sr0.5TiO3厚膜制备的Sol-gel新方法

• 作者: 任天令 刘建设 刘理天 李志坚 王喆垚
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: BST 厚膜 MEMS 溶胶-凝胶(sol-gel)
• 年，卷（期）: 2002,（8）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 830-834
• 页数: 5页
• 分类号: TN304.9
• 字数: 2849字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2002.08.009

摘要

介绍了一种改进的制备压电厚膜的sol-gel新方法,通过添加聚乙烯吡咯烷酮(poly vinyl pyrrolidone,PVP)来抑制厚膜中裂纹的产生.文中讨论了最大无裂纹膜厚与PVP摩尔比及热处理的关系,并给出了BST的SEM显微照片.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘理天	清华大学微电子学研究所	230	1519	19.0	23.0
2	任天令	清华大学微电子学研究所	87	600	13.0	19.0
3	李志坚	清华大学微电子学研究所	84	451	11.0	15.0
4	王喆垚	清华大学微电子学研究所	16	139	6.0	11.0
5	刘建设	清华大学微电子学研究所	15	134	7.0	11.0