温度程序控制系统在局部加热粘接瓷套中的应用

• 作者: 孙伟 宗志峰 田宏洲 贺建苍
• 来源期刊: 电瓷避雷器
• 学科: 工学
• 关键词: 程序控制 局部加热 粘接瓷套
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 绝缘子
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TM216+.5
• 字数: 2114字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8337.2002.02.003

摘要

介绍了温度程序控制系统在局部加热粘接瓷套中的应用,对控制系统的构成、工作原理作了详细的论述.从控制系统两年来的运行情况看,温度测量值曲线与温度设定值曲线拟合性较好,误差一般为±1℃,最大误差不超过±3℃,优于工艺要求.该系统的投入运行,解决了大瓷套生产的瓶颈问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺建苍		2	14	1.0	2.0
2	孙伟		9	14	2.0	3.0
3	宗志峰		1	0	0.0	0.0
4	田宏洲		1	0	0.0	0.0