Cu对高压电解电容器阳极铝箔再结晶织构的影响

• 作者: 冯惠平 徐进 毛卫民 舒龙卫
• 来源期刊: 北京科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子铝箔 轧制织构 立方织构 退火 再结晶
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 页码范围: 133-136
• 页数: 4页
• 分类号: TG166.3
• 字数: 2502字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-053X.2002.02.009

摘要

采用织构定量检测等方法研究了铜元素对高压电解电容器阳极铝箔立方织构的影响, 讨论了相关的影响原理.结果表明, 微量铜元素的变化会改变其在位错附近的偏聚状态, 进而影响轧制铝箔的塑性变形过程和取向分布状态, 因此铜元素会影响其再结晶行为和退火铝箔的立方织构量.较低的铜含量和较高的晶粒长大温度有利于立方织构占有率的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛卫民	北京科技大学材料科学与工程学院	351	4505	35.0	51.0
2	徐进	北京科技大学材料科学与工程学院	7	176	6.0	7.0
3	冯惠平	北京科技大学材料科学与工程学院	37	535	12.0	22.0
4	舒龙卫	北京科技大学材料科学与工程学院	3	94	3.0	3.0