电沉积无铅可焊性锡铋合金的研究

• 作者: 吴廷华 吴杰 周绍民 姚士冰 牛振江
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 锡铋合金 电沉积 无铅 可焊性
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 3216字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2002.03.001

摘要

提出了一种酸性锡铋合金电沉积工艺.研究了镀液中硫酸铋含量和电流密度对镀层铋含量、电流效率及镀层表面形貌的影响.另外,通过循环伏安曲线的测量研究了锡铋合金的电沉积过程,结果表明,镀层铋含量随硫酸铋含量的增大而增大,铋在-0.3 V时开始析出,当电位达到-0.6 V时,锡和铋共同沉积.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴廷华	浙江师范大学生命与环境科学学院	45	435	14.0	19.0
2	姚士冰	厦门大学化学系	13	224	10.0	13.0
3	周绍民	厦门大学化学系	47	624	15.0	22.0
4	牛振江	浙江师范大学物理化学研究所	21	192	9.0	13.0
5	吴杰	厦门大学化学系	6	49	2.0	6.0