SiCp对6066铝合金破坏机制及阻尼性能的影响

• 作者: 柏振海 罗兵辉 谢佑卿
• 来源期刊: 铝加工
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基复合材料 粉末冶金法 破坏机制 阻尼性能
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 7-10,50
• 页数: 5页
• 分类号: TG1
• 字数: 2807字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-4898.2002.03.004

摘要

研究了粉末冶金法制备6066铝合金及增强相SiCp(尺寸3μm)含量为7%,12%(体积)的6066铝合金复合材料的拉伸断口及阻尼特性.复合材料的阻尼性能通过动态机械热分析仪测量,得出了增强相SiCp体积分数不同的两个6066A1/SiCp复合材料及6066铝合金在1Hz及30～250℃的温度范围的阻尼温度关系.结果表明,当增强相含量体积为7%时,SiCp颗粒分布均匀,与基体结合良好,复合材料的破坏归因为增强相周围的铝基体产生孔洞形核、长大、聚合引起的;增强相体积含量为12%时,SiCp聚集成团,复合材料的破坏则归因为SiCp团块形成裂纹而断裂.少量SiCp(7%)明显提高6066A1合金阻尼性能,尤其是高温阻尼性能.但SiCp含量再增加到12%没有效果,6066A1/SiCp复合材料的高阻尼性能主要是因为SiCp颗粒加入后增加的高密度位错及基体与SiCp颗粒的界面消耗能量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢佑卿	中南大学材料科学系与工程系	53	311	10.0	14.0
2	柏振海	中南大学材料科学系与工程系	82	883	17.0	27.0
3	罗兵辉	中南大学材料科学系与工程系	89	935	17.0	28.0