薄层芳纶复合材料壳体的后加工研究

• 作者: 李名琦 蒋海滨 魏伯荣
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 芳纶复合材料 机械加工 激光
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 38-42
• 页数: 5页
• 分类号: TB33
• 字数: 3510字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2002.02.010

摘要

针对芳纶复合材料壳体后加工存在的问题,本文采用了通用机械加工和激光加工两种方法,通过优化加工工艺,分析了钻头的几何形状、转速、加工条件(冷却和施加背衬材料)等因素对加工的表面质量及尺寸的稳定性的影响,进而探讨了采用通用机械加工方法需要注意的一些问题,且对比分析了激光加工的特点及其实际应用的条件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏伯荣	西北工业大学化学工程系	73	1080	20.0	29.0
2	蒋海滨	西北工业大学化学工程系	5	59	5.0	5.0