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摘要:
2001年12月中旬,国际著名的高端主板及SCSI卡制造商艾崴(台湾)科技将联合Intel、美国RAMBUS标准协会以及著名内存制造商Kingston等北京、上海、深圳三地召开基于860芯片组平台的产品研讨会。届时会有包括艾崴科技董事长苏苗显及Intel和Kingston亚太高层人员在内的嘉宾将就各自产品和技术在Intel860芯片组和Intel Xeon CPU架构的平台上的应用进行主题演讲。
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Intel 815E芯片组
CPU模块设计
内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 艾崴860芯片组系列再显高端卓越品质
来源期刊 大众硬件 学科 工学
关键词 860芯片组 主板 计算机硬件 CPU 微处理器 艾崴科技公司
年,卷(期) dzyjc_2002,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 13
页数 1页 分类号 TP303
字数 语种
DOI
五维指标
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2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
860芯片组
主板
计算机硬件
CPU
微处理器
艾崴科技公司
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
大众硬件
月刊
1672-0326
11-4927/TP
国标16
北京市海淀区亮甲店130号恩济大厦415
2003
chi
出版文献量(篇)
6780
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2
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