电器瓷套的低温特性探讨

• 作者: 高千秋
• 来源期刊: 电瓷避雷器
• 学科: 工学
• 关键词: 电器瓷套 低温特性 水泥胶合剂 膨胀率
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 绝缘子
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TM216+.53
• 字数: 5049字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8337.2002.01.004

摘要

分析了胶装类电器瓷套产品的各个组成部分在低温状态下的物理变化情况,并对在低温状态下运行的瓷套瓷质及法兰材质的选择作了说明;重点对胶装用水泥胶合剂的低温特性进行了阐述,提出了提高电器瓷套类产品耐低温特性的途径和具体措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高千秋		1	7	1.0	1.0